반응형 IOT/방열판 설계4 4. 방열판 설계: 방열판 열저항 계산과 측정 방법 방열판을 효과적으로 설계하기 위해서는 열저항을 계산하고 실제로 측정하는 방법을 이해하는 것이 중요합니다. 번 글에서는 실제 계산 예제와 함께 방열판 성능 측정법까지 실용적인 관점에서 다룹니다. 1. 실전 계산 예제 (Sample Calculation)예제 조건: Class-A 파워 앰프 ±25V 전원, 정지 전류 2A 트랜지스터 한 개당 25V × 2A = 50W 총 발열량: 100W (트랜지스터 2개) 열저항 계산: 목표: 케이스 온도를 60°C 이하로 유지 (30°C 상승 허용)주변 온도: 30°C 가정 Rth = ΔT / Power = 30°C / 100W = 0.3°C/W 이는 방열판 + 써멀 인터페이스 전체의 총합 열저항이 0.3°C/W 이하이어야 한다는 의미입니다. 실제로는 이보다 다양한 .. 2025. 4. 11. 3. 방열판 설계: 방열판의 종류와 특징 비교 방열판은 제작 방식과 구조에 따라 다양한 종류로 나뉘며, 각각 고유한 열 방출 성능과 활용 목적을 가집니다.이번 글에서는 대표적인 공랭식 방열판의 종류를 살펴보고, 각 방식의 장단점과 적용 환경에 대해 정리합니다. 1. 스탬핑 방열판 (Stampings) 얇은 구리 또는 알루미늄 판재를 금형으로 눌러 성형한 방열판입니다. 비교적 낮은 열 밀도를 가진 부품에 사용되며, 대량 생산에 적합합니다. 조립 비용을 절감할 수 있도록 클립 부착이나 건식 써멀 인터페이스 적용이 가능합니다.장점: 저비용, 고속 생산에 유리단점: 열 방출 성능이 낮아 고출력 용도에는 부적합 2. 압출형 방열판 (Extrusions) 가장 일반적으로 사용되는 형태로, 특히 파워 앰프와 같은 고출력 장비에 적합합니다. 2차원 형상으로 다양.. 2025. 4. 11. 2. 방열판 설계: 핵심 용어와 열 전달의 기본 원리 전자기기에서 방열판을 설계할 때 자주 등장하는 용어들이 있습니다.어떤 용어는 직관적으로 이해하기 쉽지만, 어떤 것은 배경 지식 없이는 오해하기 쉽습니다. 이번 글에서는 방열판 설계에 반드시 필요한 기본 개념과 열 전달 방식, 그리고 실전에서 흔히 발생하는 함정까지 함께 정리합니다. - 1. 필수 용어 정의발열량 (Heat Load, W)기기에서 발생하는 열의 양. 보통 "디바이스의 전압 강하 × 전류"로 계산합니다. 주변 온도 (Ambient Temperature, Tamb)방열판 또는 발열 부품 바로 주변의 공기 온도. 실내 온도와는 다릅니다. 장비 내부에서의 실제 공기 온도를 의미합니다. 최대 접합 온도 (Tjmax)반도체 내부 접합부가 허용할 수 있는 최대 온도. 이 온도를 초과하면 수명 단축 및.. 2025. 4. 11. 1. 방열판(HEAT SINK) 설계의 개요 – 방열판은 클수록 좋다? 전자기기를 설계하다 보면 반드시 마주하게 되는 문제가 바로 "열"입니다. 특히 오디오 앰프, 전력 제어 장치, RF 시스템, CPU 등 고출력 부품을 다룰 때, 방열판은 선택이 아닌 필수입니다.그렇다면 방열판은 단순히 크기만 키우면 효과적일까요? 이 글에서는 초보자부터 중급자까지 반드시 이해해야 할 방열판 설계의 기본 원칙과 흔한 오해, 그리고 열전달의 핵심 개념들을 정리합니다. - 방열판의 진짜 역할: 뜨거워지는 것이 아니다많은 사람들이 방열판은 열을 받아서 뜨거워지는 것이라고 생각합니다. 그러나 이상적인 방열판은 가능한 한 차가운 상태를 유지해야 합니다.트랜지스터나 MOSFET과 같은 반도체 부품의 수명은 내부의 접합부 온도(junction temperature)에 따라 결정됩니다.일반적으로 접합부.. 2025. 4. 11. 이전 1 다음
